最高空间分辨率:三维空间分辨率≤0.95pm，最小可实现的体素(最大放大倍率下样品的体素大小)470 nm，直径30mm的样品三维成像局部体素分辨率:2um

无损伤地对样品进行三维结构表征，可获得样品的三维组织形貌及不同角度、不同位置的虚拟二维切片组织形貌信息。支持定位放大功能，支持纵向拼接技术，通过纵向拼接扫描结果获得更高视野的数据。

配备14bitCMOS探测器，成像像素3072X1944，像素点尺寸75um，单个最大成像视场(直径/高度)140mm/93mm，通过垂直拼接，最大可成像视场(直径/高度)140mm/165mm，探测器可移动范围475mm.

全电脑控制高精度4轴马达样品台。样品台X轴运动范围50mm:Y轴运动范围100mmm;Z轴运动范围50mm。样品台旋转运动范围:360度旋转，样品台依靠机械转台旋转，无外置空压机，样品台最大承重范围:25kg，样品台可承受样品尺寸范围:300mmm

高能量微聚焦闭管透射式X射线源。使用风冷系统供射线源降温，配备13个滤波片来改善X射线的穿透性，可使大部分样品X射线透过率范围满足20%-35%，减弱环状伪影和射线硬化现象。