• 1.切割尺寸：＜1～10mm，切割厚度：＜40μm～5mm；
•  2.样品台：带磁性，X-Y双向可移
•  3.样品定位：配有体式显微镜，可精确定位
•  4.厚度测量：配有微米尺，可快速读取切割厚度   

可预先设定研磨厚度，控制样品机械减薄至70-100μm，精确控制样品厚度，快速简便的打磨出平面样品，其内置测厚工具显示其微米级厚度 

可控制精度：1μm，研磨载荷：0～40g，可实时读取样品厚度,配有体式显微镜，可精确定位与表面观察   

可精确控制温度

• 1、可用于平面样品和截面样品的制作，适合TEM和SEM，适用于多种材料，比如陶瓷、高分子、金属、地矿物质材料等。
•  2.含有3个测微计带delrin脚，无论是圆形样品还是L形架在抛光时都可以与主机连接 3.配备圆形样品安装器、L形架、SEM拄、Pyrex插件、平直工具

几乎可以切割任何材料，包括：脆性/韧性金属，复合材料，陶瓷，塑料，层压制品，电子器件和生物材料 定位精度：0.1mm； 主轴转速：100～975转/分 切割尺寸：＜1～10mm，切割厚度：＜40μm～5mm 

能对样品台精确控制制冷温度

按照常规的TEM样品制备流程，块状样品通常分为四个工序：切割-研磨-凹坑-离子减薄，不同的阶段需要用到不同的工具。